薄膜麵貼板製作生產流程：印刷電路板—內層線路—壓合—鑽（zuàn）孔—鍍通（tōng）孔（一次（cì）銅）—外層線路（lù）（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點（diǎn）加（jiā）工（gōng）—成型切割—終檢包裝。

　　在薄膜麵貼裝（zhuāng）配中（zhōng），印（yìn）刷電路板（PrintedCircuitBoards）是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電（diàn）路（lù），以（yǐ）提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配（pèi）置的情形可概分為三類：

　　單麵板：將提供零件（jiàn）連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該（gāi）基板同時也是安裝零（líng）件的支撐載（zǎi）具。

　　雙麵板：當單麵的電路不足（zú）以提供電子零（líng）件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩麵，並在板（bǎn）上布建通孔電路以（yǐ）連通板（bǎn）麵兩側電路。

　　多層板：在較複雜的應（yīng）用需求（qiú）時，電（diàn）路可以被布置成多層的結構並壓合在一（yī）起，並在層間布（bù）建通孔電路連（lián）通各層電路。

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