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探(tàn)討製作薄膜開關的電路網版要考慮哪些因素呢
電路是評價薄膜開關內在質量最(zuì)重要的因素,電路應受諸如電流、電阻、耐(nài)壓、絕緣、壽命等參數(shù)條件的製約,這也正是絲網印刷的產品向多功能、高科技領域滲透的具體體現,要保(bǎo)證電路的功能,首先應保證印製銀漿電路的網版的(de)質量,那麽,下麵由小編簡(jiǎn)單講述如何製作電路網版:
在製作電路網版前,首先要考慮(lǜ)電路參數及電路(lù)中結構要素對網版製作的要求。
(1)在薄膜開關的金屬(shǔ)銀的觸點上,應網印導電碳漿保護層,由(yóu)於碳漿層的物理性能,可構成以下作用:碳漿是非金屬導體,不(bú)與空氣(qì)中的(de)氧化合(hé),從而保護了底層金屬銀(yín)觸點不受氧化(huà);碳有較小(xiǎo)的摩(mó)擦係數,是一種固體潤(rùn)滑劑,當其作用於(yú)開關觸點時,有(yǒu)利於觸點閉合後迅速分離(lí),碳具有較高的抗磨耗性,能提高開關觸點(diǎn)的耐磨耗性,保(bǎo)證了開關觸點能夠承受數百萬次的接觸,致密的碳塗層能阻礙銀離(lí)子的遷移,從而有效地保護了開(kāi)關電性能的穩定,當碳塗層作用於引線(xiàn)插口,可有(yǒu)利於引線與連線端子的插(chā)拔,由於過厚的(de)碳塗層容易產生剝落的傾向,故印刷導電碳漿的網版不宜過厚。

(2)導電圖形的密實度:導電圖形的厚度雖然是奠定(dìng)開關(guān)性能參數的(de)基礎,但由於薄膜開關所印製的電路圖形是由導體金屬(shǔ)(通常是(shì)銀粒)的微粒聚集而成,在其印料(liào)(銀漿)中,樹脂連接對微粒之間的阻隔,雜質(zhì)對導體(tǐ)微粒的阻隔,以及網印過程中絲網網線對(duì)金屬微(wēi)粒所產(chǎn)生的(de)阻隔等,都會影響到導體圖形的(de)致密性,從而影響(xiǎng)到(dào)電參數的(de)性能。基於上述原因,為了讓導電(diàn)印料,特別是銀漿中的片狀銀粒順利通(tōng)過,就需要選擇稍低目數的絲網,且要求(qiú)絲徑要較細,孔寬(kuān)比較大。
(3)導電圖形的厚度:相同導體製作的導線,其電阻的大小(xiǎo)與導線的截麵積成反比,通過的電流與截麵積成(chéng)正比,由此可見,薄膜開關印(yìn)製的電路(lù)圖形的厚度是保證開關性能(néng)的(de)基本條件,所以在網版製作過程中必須選擇合適的網版膜層厚度,從而保證獲得足夠的導體(tǐ)電路圖形。
(4)導電圖形的光潔度(dù):電路圖形的不潔是指邊緣的明銳度(dù),它不單是出於外觀的考(kǎo)慮,更重要的是考慮到對電(diàn)參數的影響,不光潔的導線將有可能(néng)使相鄰導線的邊緣阻抗(kàng)下降,特別在高(gāo)溫、高(gāo)濕場合下,容易導致銀離子沿導線邊緣鋸齒延伸而產生銀離子(zǐ)遷移,造成線間短路、薄膜開關失效。
(5)導電圖形的壽命:導(dǎo)電圖形有了足夠的厚度(dù),不(bú)僅為(wéi)電流的通過、阻值(zhí)的(de)降(jiàng)低提供了(le)有(yǒu)利條件,同時還可提高圖形中(zhōng)開關觸點(diǎn)的(de)高的抗磨(mó)耗量。
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